比亞迪擬將比亞迪半導體分拆至創業板上市分拆後仍將維持控制權

發佈時間：2021/05/12 17:57

今年兩輪融資後，比亞迪半導體估值達102億元。

文 | 任雪芸

封面來源 | IC photo

比亞迪半導體分拆上市終於有了新進展。

5月11日晚間，比亞迪發佈公告稱，公司擬將控股子公司比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）分拆至深交所創業板上市。

公告顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月，比亞迪直接持有該公司72.30%股權，為公司的控股股東。

公告中，比亞迪表示儘管本次分拆將導致公司持有比亞迪半導體的權益被攤薄，但是通過本次分拆，比亞迪半導體的發展與創新將進一步提速，投融資能力以及市場競爭力將進一步增強，有助於提升比亞迪整體盈利水平。

對於分拆對上市公司業務的影響，比亞迪稱，比亞迪半導體與公司其他業務保持較高的獨立性，本次分拆不會對公司其他業務板塊的持續經營運作造成實質性影響。

本次分拆上市後，比亞迪半導體將繼續從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發、生產及銷售。

未來，比亞迪半導體將以車規級半導體為核心，同步推動工業、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業務發展，致力於成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

關於拆分的風險方面，比亞迪提示稱本次分拆尚需滿足多項條件方可實施，包括但不限於取得公司股東大會對本次分拆方案及比亞迪半導體股東大會對本次發行上市方案的正式批准、履行深交所及中國證監會的相應程序等。

此外，比亞迪方面提到，本次分拆能否獲得上述批准或核准以及最終獲得相關批准或核准的時間，均存在不確定性，如以上審議或審批未通過，則本次分拆存在被暫停、中止或取消的風險。

早在去年4月份，比亞迪半導體已經計划上市。公開資料顯示，此前，比亞迪發佈公告稱，比亞迪微電子完成內部重組，更名為“比亞迪半導體”，計劃引入戰略投資者，並積極尋求在適當的時機獨立上市。

今年年初，比亞迪半導體完成了多輪融資，引入了紅杉資本、中金資本、國投創新、SK集團、小米等多家機構作為戰投，投後估值已超100億元。

受此利好消息影響，截至發稿前，比亞迪股份漲5.56%，報149.90港元，成交額10.865億港元。

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上市新進展

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